在應(yīng)用無(wú)鉛錫膏后如何解決氣泡難題?
大家都用無(wú)鉛錫膏做作業(yè)的時(shí)候,總有很多泡泡。焊點(diǎn)中的氣泡不僅危及焊點(diǎn)的穩(wěn)定性,還會(huì)增加元器件失效的概率。當(dāng)施加無(wú)鉛錫膏時(shí),焊點(diǎn)中的氣泡是電子器件工作時(shí)的儲(chǔ)熱場(chǎng)所,電子器件工作時(shí)產(chǎn)生的熱能會(huì)在氣泡中積聚,導(dǎo)致焊點(diǎn)的環(huán)境溫度無(wú)法按焊點(diǎn)順利輸出。